
TSMCが2027年からチップ製造価格を最大10%引き上げへ——先端ノードは最大25%の追加上乗せも
台湾積体電路製造(TSMC)が2027年からチップ製造価格を最大10%引き上げる方針であることが判明した。AI需要の拡大と海外工場建設コストの増加が要因で、Apple・NVIDIA・AMDなど主要顧客との交渉は2026年7月に完了したとされる。
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