AMDがSamsung 2nm工場との交渉を進める——TSMCキャパ枯渇が示すAIチップ製造の新秩序2026
TSMC先端キャパシティが2028年まで満杯となり、AMDがSamsung 2nmプロセス「SF2P」への移行を模索している。AIモデル訓練需要の急増が半導体製造の地政学を書き換え、チップ製造能力が企業の競争優位を左右する時代が到来した。
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