インクジェット技術を活用した次世代プリント基板（PCB）製法を開発するエレファンテックが、三菱電機を引受先としたシリーズFラウンドで40億円の資金調達を実施した。2026年3月12日に発表され、同時に両社間の事業提携契約も締結された。
「SustainaCircuits」——引き算の製造革新
エレファンテックの独自技術「SustainaCircuits」は、従来のPCB製法を根本から転換するものだ。従来の製法では銅箔を基板全体に貼り付けた後、不要部分をエッチング（溶解除去）する。これに対し、SustainaCircuitsは必要な箇所にのみナノインクで金属を印刷するアディティブ製法を採用する。
この方式により、製造工程におけるCO2排出量を約75%、水の使用量を約95%、銅使用量を約70%削減できるとされている。環境負荷の低減と製造コストの削減を同時に実現する点が評価されている。
三菱電機との協業で量産体制へ
三菱電機は2023年5月にコーポレートベンチャーキャピタルファンドを通じてエレファンテックに初期出資しており、今回は追加出資となる。両社の提携では、エレファンテックのナノインク技術と三菱電機の装置開発・製造能力およびグローバル顧客基盤を組み合わせ、PCBメーカーへの印刷装置の製造・販売体制を強化する。
ディープテックのスケールアップ戦略
エレファンテックのケースは、日本のディープテックスタートアップが大手メーカーとの資本業務提携を通じてスケールアップを図る典型的なモデルと言える。半導体やPCB製造は設備投資が重く、単独での市場開拓は困難だ。三菱電機のブランドと販売網を活用することで、国内外のPCBメーカーへの導入が加速する見通しとなっている。
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