AIチップ需要が四半期最高を実現
6月の好調により、2026年第2四半期（4〜6月）の累計売上高は約1兆2,700億台湾ドル（約396億米ドル）に達した。前年同期比36%増であり、TSMCが自社で示したガイダンスレンジ（390〜402億米ドル）の上限付近を達成した形だ。
上半期（1〜6月）の合計売上高は2兆4,044億8,000万台湾ドルで、前年同期比35.6%増となった。NvidiaのBlackwell/Rubin世代GPU、AppleのM5/A19チップなど先端プロセスの受注が牽引しており、TSMCは連続して月次・四半期の過去最高を更新し続けている。
「需要は数年先まで埋まっている」
TSMCのCEOであるCC・ウェイ（C.C. Wei）氏はAIチップへの需要を「きわめて旺盛（extremely robust）」と表現している。米国顧客からの発注はすでに数年分にわたって消化できない水準にあり、N2（2ナノ）プロセスでは量産枠の確保を巡る競争が激化している。
TSMCは2026年の設備投資として380〜420億米ドルを計画しており、アリゾナ州の新ファブが本格稼働を開始したほか、台湾・日本・ドイツの各拠点でも先端プロセスの生産拡大が進んでいる。
7月16日に第2四半期本決算を発表予定
詳細な純利益、利益率、次四半期ガイダンスは7月16日の正式決算発表で開示される。市場ではAI向け半導体の需要持続性に加え、米国の対中輸出規制がTSMCの中国向け売上に与える影響も注目されている。
前回の2026年第1四半期は純利益が前年同期比58%増を記録しており、今回の第2四半期も同水準以上の高成長が予想される。
ソース:
- TSMC, the world's largest contract chipmaker, reports 68% surge in June revenue — CNBC（2026年7月13日）
- TSMC Q2 revenue beats guidance as June sales surge 68% — Quartz（2026年7月13日）
- TSMC June 2026 revenue surges 68% as AI demand continues to fuel growth — DigiTimes（2026年7月13日）
- TSMC posts record revenue in 2Q on AI demand — The Edge Malaysia（2026年7月13日）
